经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为晶片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。
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材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。
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COB最初的概念是从传统的半导体电子封装引申而来，这种在半导体行业十分之成熟的技术，应用到LED产业，改变了人们对光源的认知，从而使功率型照明得以实现，从此，LED光源开启COB时代的序幕。
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LED封装哪种材料性能最好
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LED灯具作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光，其余的全部变成了热能，热能的存在促使我们必须要关注LED封装器件的热阻。
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伴随着应用场合的广泛，小型化封装短距离光模块需要满足不同环境的温度要求，特别是在工业级温度场合的应用。
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文中介绍了车用大功率ＬＥＤ照明ＩＣ的具体要求，以几个著名ＩＣ生产设计公司的经典ＬＥＤ驱动器为例说明了汽车ＬＥＤ照明驱动芯片现状，从性能参数、适用拓扑、封装形式等方面对目前国内外具有代表性的大功率车用ＬＥＤ驱动芯片作了比较和研究，并对车用ＬＥＤ照明驱动ＩＣ进行了展望。
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本文以γ- （2，3环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷（KH560）和二苯基硅二醇（DPSD）为原料制备出新型环氧基苯基有机硅聚合物。以往的研究一般是将苯基硅树脂和 环氧基硅树脂单独进行，而同时含有环氧基和苯基的硅树脂的制备及性能研究却鲜有报道。本研究利用引入的环氧基团与甲基六氢苯酐固化后得到了高折光指数 （1.547）、高透光率（95%）、高粘接性、不黄变，有着良好的耐热性及力学性能的有机硅封装材料。
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近来，倒装芯片、无封装技术在业界引起广泛热议，因为传统正装工艺遇到散热、光衰等技瓶颈 。
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在LED全彩屏的生产流程中，封装是相当重要的一环，如今，市场上有三种户外led显示屏封装方式：DIP、SMD。这两种封装模式优劣是什么，之间有哪些区别，一起来看看。
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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几个关键因素，遵循本文所述的一些策略可以确保产品具有正确的形态、装配和功能。
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
随着我国制造技术的发展，在处理器生产过程中，芯片封装和封装后两个阶段在我国也能够实现。近日笔者有幸参观了国外某处理器厂商在国内设立的工厂，让我大开眼界，原本以为对技术要求不高的封装环节竟然也如此不凡。
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
做为LED照明产品中的核心部件，COB的性能很大程度上影响着照明产品的性能。而基于COB技术是光源的一种封装形式，其本身不再需要任何自动表面贴装过程，只需要将正负极简单引出焊接即可组装到照明灯具，故而业内大部分照明生产商在组装灯具时，均是采用手工组装，这样就会比自动化组装产生更多潜在故障。
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